【赛迪网讯】随着6G标准将“天地一体化”纳入技术基因，卫星通信正从地面网络的补充角色，跃升为重构通信网络架构的关键变量。在这场由射频技术驱动的升级中，波束成形集成电路（BFIC）凭借对信号定向传输的精准控制，成为推动低轨卫星“平板天线”取代传统抛物面天线的核心突破。从沙漠无人区到城市地铁隧道，从6G太赫兹频段的毫米级精准控制到低轨卫星的百Gbps数据洪流，一场由BFIC技术驱动的通信升级正在全面展开。

Qorvo如何以BFIC芯片为支点撬动万亿级市场？赛迪网对黄靖的采访中揭示了其技术布局的底层逻辑。

硅基BFIC：平板天线革命的“核心引擎”

从高轨卫星的"大锅"时代到低轨卫星的平板革命，Qorvo通过收购Anokiwave获得的硅基BFIC技术优势，构建起覆盖消费、航空、车载、物联网等多元场景的卫星通信生态。这场技术演进不仅是硬件形态的革新，更推动了产业价值链的深度重构。

Qorvo中国区销售总监黄靖

Qorvo中国区销售总监黄靖强调：“硅基半导体是最适合作为波束成形IC载体的技术。”Qorvo 的BFIC可简化设计流程并最优化系统性能，为地面及机载终端提供精简、高可靠性解决方案。所以，Qorvo选择硅基半导体技术作为BFIC的发展路径，主要基于以下三个维度的战略考量：

维度一，技术集成优势。硅基技术实现单芯片高集成度，波束成形、功率放大等功能集成于方寸之间；

维度二，成本控制能力。成本问题一直是制约卫星通信普及的关键瓶颈。而硅基半导体可以从裸片尺寸、封装工艺到系统架构的全流程优化，大幅降低量产成本，并且其成本也要远远低于砷化镓和氮化镓。

维度三，兼容特性。目前，卫星通信设备在信号波段制式和兼容性方面缺乏统一标准，给客户设计带来困难。但随着市场的爆发式增长，预计未来将逐渐形成更多成熟的标准和应用场景。凭借丰富的产品平台和射频前端解决方案，Qorvo能够提供适配不同网络的波束成形芯片，或是通过集成多种功能芯片，减少客户设计复杂度，降低功耗和体积，提升产品综合性能。 

低轨卫星催生万亿级应用蓝海

黄靖指出：“传统卫星通信主要服务于专业级市场，例如应急等ToB场景，但低轨卫星带来的带宽提升和成本优化，正加速其向消费级市场渗透。”他认为，随着规模效应显现、成本持续下降和设计不断优化，消费级市场将迎来爆发式增长。未来，车载通信、手机直连和低空经济将成为卫星通信发展的三大重点方向。

此外数据显示，目前全球已有超过3000颗低轨卫星投入初期服务，400余颗地球静止轨道卫星提供约2.7Tbps的通信容量，这代表着卫星通信的需求正在不断攀升。据黄靖介绍，Qorvo针对低轨卫星通信的高频段信号损耗与多普勒效应问题，在射频前端模块GaN放大器的技术应对上，采用GaN放大器提升传输功率以应对高频段信号空间传输损耗，确保信号覆盖与强度，同时搭配砷化镓低噪声放大器提高接收灵敏度，增强弱信号捕捉能力来弥补高频段信号衰减影响。

通过BFIC集成射频前端芯片实现放大、滤波、开关等功能一体化集成，芯片直连天线减少外部连接损耗，以此降低成本与功耗，并缩小尺寸适配低轨卫星终端小型化需求，同时降低复杂布线引入的信号干扰风险。

此外通过芯片级相位噪声抑制技术与宽频带设计，增强信号抗频移能力，确保在低轨卫星高速运动引发的多普勒频偏场景下仍能保持稳定的信号解调与传输质量。

天地一体化的"中国方案"

黄靖指出，6G首次提出天地一体通讯系统概念，卫星通信是其中关键，其通信方式有别于传统蜂窝网络。

Qorvo作为伴随移动通信技术发展的企业，在基站和手机终端的射频前端设计、系统架构领域有深厚积累，且在卫星通信相控阵技术方面也有储备，目前正与客户共同探索新技术优化可能。

当黄靖提及"未来终端将兼容多轨道卫星网络"时，我们看到的不仅是技术愿景，更是一个万亿级市场的启动信号。在这场卫星通信的"技术竞赛"中，Qorvo以BFIC为支点，正在撬动整个产业的价值链重构。

从技术参数的较量到产业生态建设，卫星通信已进入"得BFIC者得天下"的新阶段。当卫星通信开始"飞入寻常百姓家"，这场由BFIC引发的技术迭代，正在重新定义人类连接世界的方式。（文/徐培炎）