01

02

半导体材料、电子元器件、生产设备及材料；

有源/无源组件、机电组件、接插件、EMI/RFI垫片/动接点片、铁氧体及磁芯 、LCD/LED、传感器、开关、变压器、光电子组件、纤维光学组件、逆变器、光敏器件及控制器。各类电子元器件、机电元件、无源元件及半导体产品、二极管、晶体、存储器、处理器、集成电路、光电与显示器件、连接器、开关、继电器、线缆、滤波器、电感、电阻、电容器、变压器、微波元件、压电元件、磁性材料、压电陶瓷产品等；显示产品、电源、电池；

 工业控制及自动化、系统集成和子系统、电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、微组装技术、线束加工与连接器制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等，一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品；IC封装技术、电子制造设备等；表面安装技术与设备， 装板机，卸载机与运输机，丝网印刷机，分发机，自动插入机，表面安装机（取放，芯片安装），波焊机，回流焊炉，在线测试机，自动光学检测机，测试测量设备与服务，印刷电路板，锡焊膏等。

精密电子生产设备和制造组装服务、微组装技术、封装技术与应用、新能源及汽车融合技术、充电桩、锂电池及储能技术、工业机器人及智能仓储物流方案、减速器智能检测、数字化转型等。塑料/橡胶制模、金属冲压/喷射、线缆、工具和压模、表面处理及修整、技术支持服务及其它专业加工服务。

消费类电子、智能穿戴、移动电子产品及车载电子等。

03