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思特威推出 SC5D8XS 5000 万像素手机 CMOS 图像传感器
发布时间:2026-11-04
村田制作所推出全球最小的带开关射频同轴连接器,PCB占用面积缩减40%
发布时间:2026-11-03
英飞凌推出 XENSIV™ TLx49012 自校准数字角度传感器,面向汽车与工业电机控制
发布时间:2026-11-02
世达柏推出AlN片式电阻,为工业与汽车电子提供高功率支持
发布时间:2026-10-30
三星电机推出ADAS用超高容量MLCC(0402 inch, X7T, 10uF, 2.5V)
发布时间:2026-10-28
Vishay推出带光电二极管输出的新型光学传感器
发布时间:2026-10-27
南芯科技发布接近光传感器,赋能可穿戴设备精准感知
发布时间:2026-10-23
清华大学材料学院林元华团队合作运用人工智能为超微芯片电容设计高性能介电材料
发布时间:2026-10-22
中航光电穿舱密封FC光纤连接器,实现高速光信号跨舱传输
发布时间:2026-10-21
TDK PositionSense™MEMS传感器为可穿戴设备、移动设备、机器人及其它物理AI设备提供“智能感知”功能
发布时间:2026-10-20
OMNIVISION 推出全新 1200 万像素 BSI 全局快门传感器
发布时间:2026-10-19
Diodes Incorporated公司推出全新汽车级霍尔效应锁存器,赋能电机控制应用
发布时间:2026-10-16
我国学者在高性能压电材料新机制研究方面取得进展
发布时间:2026-10-15
Infineon推出用于电机控制的自校准XENSIV角度传感器
发布时间:2026-10-13
村田开始量产 微小0201尺寸3端子低ESL多层陶瓷电容器
发布时间:2026-10-09
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