三星计划2030年底前关闭8英寸晶圆代工产线

发布时间：2026-11-04

光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目开工

发布时间：2026-11-04

月出货突破2000万颗硅光芯片 SiFotonics深耕高端AI光互连市场 资本赋能全球化高速增长

发布时间：2026-11-04

三星Q3营业利润107.4万亿韩元创新高：存储营收占七成，整机连亏两季

发布时间：2026-11-03

美国FCC：2028年起，中国实验室退出输美电子产品认证

发布时间：2026-11-03

恩智浦汽车业务单季破20亿美元：SDV含量驱动，整车产量基本持平

发布时间：2026-11-02

村田计划五年内投入1万亿日元扩产MLCC

发布时间：2026-11-02

首次！东风汽车启动智慧座舱-毫米波雷达项目

发布时间：2026-10-30

Cignal AI：云与托管运营商光传输支出将增27%

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传三星LSI将撤出车载AP赛道

发布时间：2026-10-28

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看见“智能互联网”：2026“互联网之光”博览会乌镇就绪！

发布时间：2026-10-27

大跌26%！印度Q3智能手机出货量创十年同期新低

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CKL超科林品牌焕新：以“在中国，为中国”战略深耕本土半导体设备市场

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2万亿！SK海力士联合银行及政府出手，扶持韩国半导体供应商

发布时间：2026-10-26