根据Dell'Oro Group一份全新的IP over DWDM和分解式WDM报告，IP-over-DWDM（IPoDWDM）系统需求预计将以年均16%的速度增长，到2030年达到44亿美元。随着超大规模企业日益跨数据中心扩展以构建更大的AI工厂，路由器和交换机中的ZR+可插拔光模块出货量预计将在2026年大幅跃升。

  Dell'Oro Group副总裁Jimmy Yu表示：“自一年前以来，市场对ZR+光模块的关注度已增长了十倍。在相干ZR可插拔模块最初构想时，其主要应用场景是互连距离小于80公里的数据中心。ZR+版本最初是作为后续想法开发的，并没有明确的需求。但此后，随着耗电量巨大的AI数据中心突然兴起，需求转变为将数据中心布局得更远，并且数据中心之间需要更大的光纤容量来处理密集的AI工作负载。这种为构建AI训练中心而跨数据中心扩展的需求，正在急剧改变对搭载大量ZR+光模块的IPoDWDM系统的需求。”

  市场复苏与增长轨迹

  来自这份IP over DWDM和分解式WDM高级研究报告的其他要点包括：IPoDWDM系统需求在2024年第二季度开始复苏，并有望在2025年实现近40%的增长。迄今为止，ZR光模块是IPoDWDM系统中使用的主流可插拔模块。

  Scale-across DCI改变市场动态

  预计Scale-across DCI将改变市场动态，推动800G ZR+光模块出货量在2026年急剧增加。基于出货量和平均销售价格的预测，届时IPoDWDM ZR/ZR+模块收入中，预计将有超过三分之一来自800G ZR/ZR+模块的出货。

  在2025年第三季度，按出货量从高到低排列，ZR/ZR+光可插拔模块的前三大供应商是Marvell、Cisco和Ciena。

  非DCI应用前景广阔

  预计到2030年，超过25%的IPoDWDM系统收入将来自非DCI应用，因为越来越多的通信服务提供商在其网络中采用这项技术。