LightCounting发布PAM4与相干DSP报告。2025年，超大规模云服务商在人工智能基础设施上的巨额投入，推动800G PAM4芯片组出货量翻了近三番，销售额同比增幅超过一倍。这一投资势头在2026年有增无减。我们近期上调了对800G及1.6T光收发模块出货量的预测。目前预计，2026年800G模块出货量将再翻一番以上；而1.6T模块出货量则将从2025年的较小基数起步，增长至数千万端口量级。2026年，1.6T芯片组的销售额将突破20亿美元，并在此后直至2029年的数年间保持快速增长的态势。

从历史数据来看，以太网和DWDM技术长期占据芯片组市场的主要份额（如下图所示）。然而，在2025年，数据中心的旺盛需求有力推动了有源光缆/有源电缆/有源铜缆（AOC/AEC/ACC）以及板载重定时器所用芯片组的销售额快速增长。在本预测期内，完全重定时的以太网光模块仍将贡献最大的美元价值增长，紧随其后的是有源线缆以及线性光学技术（LPO/LRO/CPO）。

尽管PAM4芯片的销售额在2025年呈现飙升态势，但在DWDM模块需求的驱动下，相干DSP芯片组的销售额实现了更为温和的16%增长。受AI基础设施部署所拉动的1.6T PAM4光模块上量驱动，PAM4与相干DSP芯片组之间的销售额差距预计将在2026年进一步扩大。我们预计，PAM4芯片组的销售额增长将在2027至2031年间趋于缓和，原因在于线性驱动技术方案（LPO和CPO）的大规模部署将对DSP的销售产生负面影响。我们预期，到2027年 Coherent-Lite的出货量将显著提升相干DSP的销售额。总体而言，我们预测到2031年，相干DSP的出货量将超过800万颗。随着AI训练任务在数据中心园区内跨越多栋建筑设施开展，这些工作负载将催生更大的楼宇间带宽需求，这一趋势可能推动我们的预测进一步上调。

我们用于芯片组销售的历史数据源自光收发模块及有源光缆（AOC）的销售信息，LightCounting对此已持续收集长达二十余年。芯片组的销售预测同样基于我们对光收发模块和有源线缆的预测数据。这种方法为建立芯片组需求与各类应用场景下光连接部署之间的关联提供了清晰的路径。然而，该方式无法捕捉芯片组与收发模块之间需求的差异，这种差异可能由供应链不同环节的库存水平变化所导致。