近日，全球电子领导者和连接创新者Molex宣布推出全面的产品路线图，旨在提供满足超大规模数据中心巨大扩展需求所需的完整技术栈。Molex扩展了其共封装光学（CPO）互连工具套件，旨在消除AI集群扩展中最关键的性能瓶颈。此外，Molex还推出了高基数光电路交换（OCS）平台，提供完整的光交换架构，以满足新兴的数据需求。通过提供灵活、高密度的光交换，AI基础设施运营商能够动态重新配置网络拓扑结构，并最大化宝贵计算资源的利用率。

Molex光学解决方案业务部副总裁兼总经理Peter Lee表示：“人工智能的快速增长，从大规模模型训练到实时推理，正对数据中心网络提出前所未有的要求。我们的目标是提供全面且具有差异化的光学解决方案，以支持下一代AI基础设施——随着数据中心网络需求的持续加速，实现更强的可扩展性、更高的运营效率和显著提升的能效。”

最大化Scale-up密度

在屡获殊荣的VersaBeam EBO互连解决方案成功的基础上，Molex推出了VersaBeam EBO背板连接器。该解决方案将多达192根光纤整合到一个紧凑的接口中。通过将连接移至预先配置的光背板，该新产品实现了卡和抽屉的“盲插”安装，可批量建立光学连接，并利用扩束光学（EBO）技术降低对灰尘和碎屑的敏感度。其结果显著减少了清洁、检查和维护要求，将部署时间缩短了高达85%。

当将Molex VersaBeam EBO背板连接器的大容量传输与Teramount TeraVERSE®可拆卸光纤连接产品相结合时，可实现额外的性能优势。Molex正与Teramount合作，将高度创新的TeraVERSE可分离、可维护光纤到芯片接口商业化。这些解决方案共同提供了一条连续、高性能的光路，支持模块化的“可替换”架构，有助于最大限度地减少对精密光纤接口的损坏或对现场光学专业知识的需求。

Teramount首席执行官兼联合创始人Hesham Taha表示：“此次合作对我们行业而言具有变革性意义。通过将Molex成熟的互连专业知识与Teramount突破性的可拆卸光纤和光耦合连接技术相结合，我们使超大规模运营商能够加速部署灵活、高性能的光学解决方案。”

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满足下一代架构需求

作为缓解带宽、功耗优化和热效率日益增长需求的一站式解决方案的一部分，Molex的CPO工具套件包括通用格式互连（VFI）光背板系统和外部激光源小型可插拔（ELSFP）光连接器。增强型Molex VFI提供高达50%的密度提升，以最大化空间利用率。与之相辅相成的是，Molex ELSFP解决方案将激光源移出芯片，以实现更可靠的CPO连接。Molex ELSFP完全符合并获得光互联网论坛（OIF）2.0 CPO标准的许可，有助于提高可靠性、测试和部署。

面向AI基础设施的可重构高基数光交换

为应对大规模AI和机器学习集群的架构需求，Molex推出了高基数OCS平台。该全光交换平台基于20多年的MEMS技术经验、广泛的技术专利组合以及超过200万次的MEMS器件部署，支持动态的光纤级重新配置，无需耗电的光-电-光转换。通过绕过传统的电交换层，OCS降低了功耗和热负载，同时简化了网络架构。这种高基数光交换结构支持更扁平、更高效的互连拓扑结构，非常适合AI训练和推理——随着计算密度的增加和链路速度的不断演进，能够实现可扩展、可重构的连接。

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