随着AI基础设施以前所未有的速度加速发展，光连接已成为下一代数据中心的关键推动因素和制约因素之一。在本期观点系列中，Yole Group探讨了在超大规模AI需求、供应链限制和技术路线图调整的多重压力下，光收发器生态系统如何演变。

光收发器行业已进入一个新阶段。多年来，该市场一直受电信周期、超大规模云升级以及从100G到400G的可预测过渡所驱动。如今，AI集群改变了这一节奏。光模块不再是外围连接组件，而是正在成为AI基础设施扩展速度的关键限制因素之一。Yole Group报告称，2025年数据通信光组件收入超过180亿美元，同比增长超过70%，高速400G以上数据通信用模块出货量超过5500万个。800GbE仍然是增长引擎，而1.6T已开始上量，预计2026年1.6T模块出货量将超过1000万个。

供应链瓶颈正成为行业的主要制约因素

问题在于，供应链并非为如此快速的加速而设计。最终的收发器模块只是一个更深链条中的可见部分：激光器、调制器、DSP、TIA、激光驱动器、光电二极管、光引擎、连接器、光纤阵列、WDM滤波器、耦合器、隔离器、环形器、衰减器，以及精密组装和测试。在AI时代，瓶颈不再是如何组装一个盒子，而是如何在大规模量产中认证成千上万个对良率敏感的光学和电子元件。

目前最明显的瓶颈是激光器。Yole Group预计2026年和2027年800G及以上速率光收发器的出货量约为1.5亿个，同时警告称，激光光源已成为上游的重大瓶颈。EML的短缺尤为严重，据报道，战略性客户已预先分配了EML产能，导致交货周期延长，并迫使模块制造商和云服务提供商寻求替代设计方案。

这就是为什么EML与硅光之间的争论不再仅仅是技术层面的。EML仍然具有吸引力，因为它们在当今的800G和1.6T可插拔模块中提供了成熟的传输距离、信号完整性和可制造性。但EML路线依赖于少数几家经过认证的基于InP的激光器供应商。硅光子技术则将部分价值转向晶圆级调制器和外置CW-DFB激光器。理论上，这拓宽了制造基础并提高了集成度。但在实践中，它只是转移了压力点：从EML芯片产能转向CW激光器可用性、硅光代工厂良率、已知合格芯片测试、光耦合和封装。

因此，行业应对“InP短缺”这一说法保持谨慎。问题不仅仅是原始InP晶圆的可用性。真正的瓶颈在于用于每通道200G光链路的经过认证、高良率、高可靠性的化合物半导体产能。外延、激光器制程、气密或非气密封装、老化测试和长期可靠性筛选都很重要。一个勉强可用的激光器与一个经过超大规模认证的激光器是不同的。

DSP是第二个压力点。在传统的基于DSP的可插拔模块中，DSP承担了大部分信号调理负担。这实现了互操作性、传输距离余量和运行稳健性，但增加了成本、功耗以及对先进节点半导体供应的依赖。LPO通过从模块中移除DSP并使用线性TIA和驱动器，同时更多地依赖主机ASIC和精心控制的电通道，对上述模式提出了挑战。例如，Marvell的1.6T LPO芯片组结合了用于800G和1.6T线性驱动可插拔光模块的每通道200G TIA和激光驱动器。

LPO不会完全取代DSP，但会细分DSP市场。对于短距离、受控的机柜内部或Scale-up链路，LPO可以降低模块功耗和成本。对于更长距离、异构环境、相干链路、800ZR、1.6T ZR/ZR+以及园区互联，DSP仍然必不可少。其结果不是DSP市场的崩溃，而是重新分配：某些短距链路中的PAM4 DSP减少，相干、轻量化相干（Coherent-lite）、重定时器、诊断和主机侧信号完整性方面的价值增加。

无源组件是被低估的制约因素。随着带宽的增加，“无源”子组件从供应链角度来看变得不那么“无源”。连接器、耦合器、WDM复用/解复用滤波器、隔离器、环形器、衰减器、透镜、光纤阵列和高密度光接口都必须满足更严格的公差。在CPO中，无源对准、可拆卸光纤接口、可插拔激光源和光纤布线成为系统级挑战。Broadcom的CPO公告不仅强调了交换ASIC和光引擎，还强调了先进光纤、连接器、插座、可插拔激光源 cages和高密度CPO光纤电缆的生态系统合作伙伴。

生态系统控制和地缘政治将决定下一批领导者

地理因素也是另一个瓶颈。中国在大部分高产量模块组装和测试生态系统中处于领先地位，其中旭创和新易盛等公司在800G和1.6T的产能爬坡中占据核心地位。美国在超大规模架构、交换ASIC和DSP方面领先，并拥有几家关键的光学元件供应商。双方都无法完全独立。美国的云和AI公司需要中国的制造规模。中国的模块制造商需要获得先进的DSP、激光器和设备，以及全球客户。这种相互依赖在战略上正变得令人不安。

赢家将是那些既能获得技术又能获得资源调配的公司。在模块方面，旭创、新易盛和Coherent是数据通信领域最重要的参与者。Yole Group报告称，旭创在2025年数据通信收入中领先，其次是新易盛和Coherent。在激光器和光学元件方面，Coherent、Lumentum、Broadcom、Mitsubishi和Sumitomo仍然是关键企业。在DSP和高速电子器件方面，Marvell、Broadcom、Cisco/Acacia以及部分ASIC公司占据主导地位。在CPO方面，Broadcom和NVIDIA正在规划发展路线图，NVIDIA正在推广使用更少激光器并声称具有显著能效优势的硅光交换机。

展望未来，可插拔模块不会很快消失。它们仍然可维护、可互操作、多源且操作上熟悉。Yole Group在其2025年展望中仍然预计，未来三年内CPO对可插拔模块出货量不会产生实质性影响。但CPO将在功率密度和带宽密度足以证明生态系统风险合理的领域增长：AI Scale-up、高基数交换机，以及最终非常大的Scale-out网络结构。

供应链将从以模块为中心的模式演变为以平台为中心的模式。领导者将不仅仅是那些拥有最便宜收发器的公司，而是那些能够确保激光器产能、设计或采购先进DSP/驱动器/TIA硅片、认证硅光子和EML替代方案、控制无源对准和测试，同时满足美国和中国地缘政治要求的公司。在光收发器领域，技术领先和供应链领先现在已是同一回事。

光收发器市场正进入一个决定性的十年，仅靠技术创新不再能保证领导地位。在AI时代，成功将同样取决于供应链韧性、合作伙伴关系、制造可扩展性和地缘政治适应性。