近日，立讯精密工业股份有限公司在股东会交流环节与参会股东进行了深入沟通。公司董事长、总经理王来春女士，董事兼副总经理钱继文先生、郝杰先生，独立董事刘中华先生、宋宇红女士、侯玲玲女士，财务总监吴天送先生，董事会秘书肖云兮女士，职工代表董事及证券事务代表陈蔚航先生出席了本次交流活动。王来春女士首先与参会股东交流了公司经营情况与未来展望，随后回答了股东提出的十四个问题。

AI算力布局：光铜并进，448G铜连接领先至2030年

关于AI算力领域的技术路线选择与未来规划，公司表示自2013年起即推动传统线缆连接器业务向通信产业拓展，2020年初开始布局AI算力赛道。2024年以来，公司积极开拓海外CSP市场，并向客户推介通信产业的成熟产品，过去两年在技术端和商务端均取得较好成果，相关能力得到客户认可。

在光连接和铜连接方面，公司认为信号连接的核心原则是越简单越好，成本更低、能耗更低的方案会优先被采用。随着信号传输速率不断提升，光连接可覆盖更远距离、更高速率的传输需求，铜连接的覆盖范围会相应收窄，这是正常趋势。但铜连接需要方案提供商对信号源、线缆、连接器和系统架构进行全方位设计，对系统架构理解和整合能力的要求更高，因此未来铜连接领域头部供应商的集中度预计会更高，仅少数厂商具备竞争力。对于液冷业务，公司当前以打好能力基础为主；在电源业务方面，公司仅介入低压DC-DC领域。综合考虑宏观环境和公司自身基础，这两部分业务仍需要更多沉淀，待基础更加成熟后再发力。公司明确表示，PCB目前不在其短期发展计划内。

对于未来三年AI算力领域资本开支的景气度，公司判断全球AI算力需求在未来3至5年内仍将保持强劲增长，但能源短缺会带来一定挑战。公司从通信赛道切入AI算力赛道，是因为看到这部分业务未来3-5年都会有较好的成长空间，其发展机遇可类比公司2017年在消费电子领域所面临的机遇。

在具体产品进展方面，公司透露作为光模块领域的新进入者，面对多家历史悠久、能力成熟的同业企业，短期仍面临诸多挑战，商务层面和营收规模的拓展仍需要时间。公司目前暂不具备自研1.6T硅光芯片的能力。但在448G CPC铜连接技术领域，公司已处于行业领先水平，业务进度符合预期。关于更高速率的研发，公司表示从物理极限来看，896G铜连接仍存在较大挑战，目前行业尚未找到明确的突破方案。行业专家判断，448G铜连接可以满足至2030年前后的需求。

关于光铜并进的路线选择，公司认为在当前服务的产品中，未来光连接的需求规模会远大于铜连接，但铜连接的技术门槛同样很高。两者并非简单替代关系，而是会长期共存：短距离场景适用铜连接，长距离及更高速率场景对光连接的需求更大；当铜连接接近信号传输极限时，需要通过光连接解决问题。因此，光铜并进与头部客户英伟达大量布局光芯片、光纤厂商并不矛盾。

端侧AI与汽车业务：谨慎看待AI眼镜，不做整车

关于端侧AI产品，公司认为目前尚未形成达到百万级、千万级出货规模的消费者刚需产品。AI眼镜仅在部分细分场景如提词器、翻译工具、投屏显示等方面具备应用价值，尚未成为工作和生活的刚需。公司会紧跟行业发展步伐，保持技术领先。对于AI手机，公司认为其核心壁垒不在于硬件实现，而在于生态建设以及对各地区政策法规环境的适配。作为硬件制造厂商，公司需要识别未来有能力创造颠覆性产品的客户，并与其保持紧密合作。

在汽车业务方面，公司明确表示不考虑整车组装业务。公司汽车板块当前的经营重点是为中国车企出海提供Tier 1全球制造配套服务，同时为海外汽车品牌提供全球配套资源。目前，立讯是中国Tier 1供应商中全球服务布局较为完整的企业之一。同时，公司在Leoni方面的布局已被验证为正确，并已取得较好成果，公司相信京西的布局也会像Leoni一样发挥其价值。

关于低轨通信卫星与人形机器人领域，公司表示在人形机器人领域，当前行业最需要的是机器人专用标准零部件。立讯常熟工厂已具备相关能力，可以配合核心客户同步开发这类专用零部件，不必完全沿用工业或汽车领域的现有零部件。作为大规模制造企业，公司拥有丰富的应用场景，可与行业共同成长，但在行业尚不成熟时不会进行大规模投入。目前全球机器人行业缺乏统一法规与行业标准。未来具备较大市场需求的机器人，预计会首先出现在安全风险较低、容错空间相对较大的室内商业场景，并逐步培育市场。此外，对立讯内部而言，公司可将机器人相关功能拆解后应用到自身智能制造环节，减少无功工站和无功工时的投入。商业航天业务方面，立讯目前已供应部分部件，但规模不大，海外客户普遍对地缘政治因素较为敏感，产业规模化仍需要一定时间。