Bourns 近日宣布推出 MH1608A 系列大电流晶片磁珠。这款符合 AEC-Q200 标準的车规级元件系列，专為抑制空间受限电子设计中的高频噪声而研发。全新系列将 1.6 × 0.8 mm 的紧凑封装与低直流电阻（DCR）相结合，额定电流能力高达 5 A，可在高密度 PCB 佈局中有效控制 EMI，且不会增加导通损耗。

随著汽车与工业电子系统的电流密度持续攀升，设计人员必须在不断缩小的电路板空间内管理传导与辐射噪声，同时还需维持热裕度（thermal margins）并满足各项认证规范。传统的磁珠可能会限制电流处理能力，或是引入过高的直流电阻，迫使设计人员在 EMI 抑制效果与电源效率之间做出权衡。在可用佈线与元件放置选择极其受限的高密度组件中，这些限制更被放大。MH1608A 系列旨在透过小型且通过汽车认证的封装来支援更高的电流水平，从而缓解上述设计压力。

“高电流的汽车设计通常需要不会成為散热或电气瓶颈的 EMI 抑制元件。”Bourns 磁性元件总监 Edward Liu 表示：“MH1608A 系列的研发目的，是在紧凑的足跡（footprint）下支援更高的电流处理能力，同时满足 AEC-Q200 标準的要求，这有助於简化密集汽车佈局中的元件挑选工作。”

设计特色与关键优势

紧凑的 1608 封装：1.6 × 0.8 × 0.8 mm 的尺寸，完美支援高密度 PCB 佈局。

高额定电流能力：根据阻抗值的不同，支援高达 5 A 的额定电流。

低直流电阻（Low DCR）：最大程度地减少额定电流下的功率损耗与温升。

宽阻抗范围：在 100 MHz 频率下提供 30 Ω 至 1000 Ω 阻抗，实现宽频噪声抑制。

卓越品质与可靠性：车规级并符合 AEC-Q200 标準，适用於各类电子系统。

符合环保规范：符合 RoHS 标準* 与无卤素***。

目标应用

汽车电源供应器中的 EMI 抑制

高密度汽车 PCB 组件