市场研究公司Cignal AI于近期发布了2026年第一季度《光器件报告》。报告描绘了一个正被超大规模云服务商AI投资彻底重塑的市场。

数据显示，数据通信光器件收入在该季度达到创纪录的77亿美元，同比增长超过一倍。与此同时，电信光器件收入也创下自身历史新高，达到20亿美元。该季度还标志着下一代光技术发展的一个重要转折点：1.6TbE数据中心模块的出货量急剧上升，同时800ZR+相干可插拔光模块开始向首批大规模横向扩展（Scale-out）部署项目发货。

报告新增CPO与OCS预测

本次发布的2026年第一季度《光器件报告》，首次将共封装光学（CPO）端口部署和光电路交换（OCS）市场的量化组件跟踪数据整合到同一份季度出版物中。这一举措建立在Cignal AI于今年早些时候推出的基于ELSFP（外部激光源小型可插拔封装）的CPO预测基础之上。

Cignal AI光器件首席分析师Scott Wilkinson表示：“AI正在全面推动光器件发货量创下新纪录，而且这个步伐还在加快。800GbE光器件的发货量没有显示出放缓迹象，1.6TbE的爬坡速度比我们一个季度前预期的还要快，而零部件的短缺也减缓了通常的价格下降趋势。在数据中心之外，填补Meta公司800ZR+ Scale-across订单的竞争已经开始，Acacia在竞争中取得了初步领先。”

备注：供应商排名依据为总光组件收入，以及400G及以上数据通信模块和相干模块的发货量。

高速数据通信模块：800GbE仍是主力，1.6TbE加速爬坡

在高速数据通信模块领域，400G及以上速率的模块发货量在该季度创下新高，同比增长145%。在数据通信收入和高速度模块发货量两项排名中，中际旭创再次以明显优势位居榜首。随着AI基础设施建设的加速，该季度模块总发货量接近2000万只。

从具体速率来看，800GbE目前已经占据高速数据通信模块发货量的大部分份额。预计2026年全年，800GbE模块的发货量将比2025年再翻一倍以上。与去年同期相比，800GbE的发货量已经增长了两倍多。即使在1.6TbE模块开始大批量出货的情况下，800GbE仍将继续作为AI数据中心的主力产品。

关于下一代产品，1.6TbE模块的发货量环比增长了50%，预计2026年全年发货量将超过1000万只。目前，几乎所有的1.6TbE光模块都采用DR（硅光）配置方案出货。

相干可插拔与新兴技术进展

在相干可插拔领域，随着Meta公司首批大规模Scale-across部署项目的启动，800ZR+可插拔模块的发货量大幅增长。Cignal AI预计，随着更多供应商进入批量生产阶段，800ZR+模块在2026年将轻松达到现有预测目标。

在共封装光学方面，报告指出CPO的部署已近在眼前。Nvidia、Broadcom和TSMC正在推进200G/lane平台的相关工作。CPO端口部署预计从2026年开始小规模起步，随着其应用场景从横向扩展网络延伸到纵向扩展（Scale-up）网络，到2030年，CPO端口数量预计将增长至每年数千万个。

光电路交换（OCS）市场预测首次发布

本次报告还整合了Cignal AI对光电路交换市场的预测。报告显示，除去Google内部自用的部署规模，光电路交换的总体可寻址市场在2026年预计将超过10亿美元，并且到2030年将增长数倍。这一增长主要由基于TPU（张量处理单元）的网络中AI集群重新配置的需求所驱动。