莫仕（Molex）于日前宣布，扩展其HSAutoLink互连产品组合。自2008年以来，该产品组合已向汽车行业交付超过7亿个连接器。新型Molex HSAutoLink G连接器系统采用紧凑型USCAR兼容接口，提供高达25Gbps的多千兆以太网连接，完美满足由高级驾驶辅助系统（ADAS）、雷达、激光雷达（LiDAR）、区域架构、沉浸式显示器和中央计算模块等驱动的不断增长的带宽需求。

Molex HSAutoLink G 连接器系统专为适配现有的 USCAR 以太网接口而设计，可实现灵活且面向未来的产品设计，在紧凑型模块中减少占用空间和重量，同时简化系统集成与升级流程。先进的电磁干扰（EMI）屏蔽和受控差分阻抗技术，可在高密度环境中保障高速通信的信号完整性，从而有效防止信号故障、验证延迟以及代价高昂的设计变更。

此外，作为 Molex HSAutoLink 系列的最新产品，该连接器采用防误插设计，可在插接过程中保护触点，从而降低误插风险。秉承对严格汽车验证的重视，Molex 还增加了多个均匀分布的接地触点，以增强 EMI 抑制能力，从而提高性能可靠性。

全新的Molex HSAutoLink G系列产品，包括端子、连接器、印刷电路板（PCB）排针和线缆，通过完全遵循行业标准的USCAR封装规格，为汽车整车制造商（OEM）和一级供应商提供了真正的采购灵活性。这种标准化兼容性得益于Molex的全球制造网络和强大的工程支持，并辅以广泛的实际环境仿真和可靠性测试，以确保在最严苛的条件下也能实现最佳性能。

Molex 提供经过严格认证的替代连接器解决方案，这些方案对于中国快速变化、大宗量市场至关重要，并在全球其他领域也日益受到青睐——这些领域正加速向 25G 汽车以太网转型。这一日益增长的势头彰显了莫仕致力于简化复杂的车载电子架构的承诺，将HSAutoLink G和莫仕HFM等高速汽车通信协议解决方案与莫仕MX-DaSH连接器系统等先进创新技术相结合，在统一且节省空间的架构内无缝集成电源、信号和超高速数据传输。

Molex HSAutoLink 产品系列长期以来一直是坚固耐用、高速汽车连接领域的标杆，该系列包括 HSAutoLink、HSAutoLink II、HSAutoLink C 以及最新的 HSAutoLink G。通过提升该系列久经考验的技术实力，使其支持高达 25Gbps 的以太网连接，Molex 将车载验证范围进一步扩展，以满足未来软件定义车辆（SDV）和自动驾驶平台对高带宽的需求。HSAutoLink G 产品样品现已开始提供，以帮助客户尽早启动资格认证和设计验证测试。