2026年第二季度，全球半导体行业在AI算力需求的强劲拉动下交出了一份集体亮眼的答卷。从晶圆代工到光刻设备，从模拟芯片到数据中心CPU，从存储到汽车电子，AI正在以前所未有的广度和深度重塑整个芯片产业链的格局。

截至目前，台积电、阿斯麦、德州仪器、英特尔、意法半导体等半导体巨头已经发布2026年Q2完整财报。本文盘点了这些半导体企业最新财季的核心数据与战略动向，并附带美光、亚德诺（ADI）最新财季表现，以及三星、日月光的初步业绩指引，全景呈现半导体行业的中场战报。

台积电：2nm首季出货，先进制程独占77%晶圆收入

图1：台积电2026年Q2主要财务数据 图片来源：台积电最新季报

7月16日，台积电发布2026年第二季度财报，营收达新台币1,270.38亿元，同比增长36.0%，环比增长12.0%；净利润新台币706.56亿元，同比增长77.4%，环比增长23.4%，稀释每股盈余新台币27.25元。毛利率67.7%、营业利润率60.3%、净利率55.6%，盈利能力继续稳居行业之巅。

制程结构方面，本季2纳米首次贡献出货，占总晶圆收入3%；3纳米占30%，5纳米占33%，7纳米占11%。7纳米及以下先进制程合计占比高达77%，显示AI加速器与高端智能手机芯片对领先制程的持续拉动。CFO黄仁昭表示，第三季度业务将继续受先进制程强劲需求支撑，尤其是2纳米的急速爬坡。

台积电给出第三季度营收指引为446亿至458亿美元，毛利率指引65%至67%、营业利润率56%至58%。按中值计算，Q3营收环比增速约11%至14%，毛利率虽因2纳米初期折旧略有回落，但仍在行业绝对高位运行。

台积电在法说会上重申，AI相关需求远超供给，2026年Q3 HPC平台营收占比达66%（营收环比预计增长超20%），为最大收入来源，先进封装产能持续扩充以匹配客户需求。作为全球唯一能量产2纳米制程的纯晶圆代工厂，台积电的技术领先优势正在转化为持续扩大的市场份额和盈利空间。

阿斯麦（ASML）：AI驱动需求爆发，全年指引大幅上调

图2：阿斯麦2026年Q2主要财务数据 图片来源：阿斯麦最新季报

7月15日，全球光刻机巨头阿斯麦发布2026年第二季度财报。季度净销售额93.26亿欧元，同比增长约21%，高于公司此前84亿至90亿欧元的指引；净利润29.18亿欧元，同比增长约27%；毛利率54.0%，同样超过此前51%至52%的预期。光刻系统净销售额约66亿欧元，其中EUV贡献超过一半；装机基础管理业务（服务与升级）实现27.62亿欧元。

CEO傅恪礼（Christophe Fouquet）表示，AI相关投资和技术进展正持续推动先进逻辑芯片和存储芯片需求，客户正在加速扩产并做出更长期的产能采购承诺，上半年新增订单量保持强劲。基于此，ASML大幅上调2026年全年净销售额指引至430亿至450亿欧元（此前为360亿至400亿欧元），毛利率指引上调至54%至56%（此前为51%至53%）。

第三季度指引方面，净销售额预计110亿至120亿欧元，毛利率55%至57%。作为全球唯一EUV光刻设备供应商，ASML正成为AI芯片扩产浪潮中确定性最高的受益者之一，其产能规划节奏直接决定全球先进制程的扩张速度。

德州仪器（TI）：工业回暖叠加数据中心翻倍，模拟龙头全面复苏

图3：德州仪器2026年Q2主要财务数据 图片来源：德州仪器最新季报

7月22日，德州仪器公布2026年第二季度财报，营收54.63亿美元，同比增长23%、环比增长13%，超出FactSet分析师预期的52.6亿美元；净利润19.80亿美元，同比增长53%；每股盈余2.14美元，含5美分税收优惠。毛利率61.4%，环比提升340个基点。模拟芯片业务同比增长26%，嵌入式处理增长16%。

终端市场方面，工业收入同比增长约30%，环比增长约10%，呈现全行业全区域广谱复苏；汽车同比增长中十几个百分点（mid-teens），环比高个位数增长；数据中心收入同比翻倍，环比增长约20%；个人电子同比持平，环比高个位数增长；通信设备同比和环比均实现增长。CEO Haviv Ilan表示，公司在库存和产能上的前期投入正在发挥作用，使其能够在需求回升时迅速响应客户。

资本管理方面，过去12个月经营现金流87亿美元，自由现金流65亿美元；研发与销售管理费用投入39亿美元，资本支出33亿美元，向股东返还58亿美元。第三季度指引为营收56.5亿至61.5亿美元，每股盈余2.23至2.57美元，中值高于分析师预期。TI的300毫米晶圆产能战略持续兑现规模效益，毛利率较上一季度的58.0%显著回升，表明模拟芯片周期已进入明确的上行通道。值得注意的是，数据中心收入翻倍增长意味着AI基础设施对模拟芯片的需求正在成为新的结构性增长引擎。

英特尔：营收创十五年最快增速，18A良率超预期，代工客户破局

图4：英特尔2026年Q2主要财务数据 图片来源：英特尔最新季报

7月23日，英特尔公布2026年第二季度财报，营收161.28亿美元，同比增长25%，创下自2011年第三季度以来最快季度增速，远超分析师预期的144.2亿美元。Non-GAAP每股盈余0.42美元，是市场预期0.21美元的两倍；Non-GAAP净利润22亿美元，较去年同期亏损4.4亿美元实现实质性扭亏。Non-GAAP毛利率41.8%，同比提升12.1个百分点。GAAP层面净亏损110.3亿美元，主因是CHIPS法案托管股份按市值计价产生的125.3亿美元非现金亏损，不影响经营现金流。

业务板块方面，数据中心与AI（DCAI）营收62.62亿美元，同比增长59%，创史上最强服务器季度增幅，Xeon 6+系列成为出货最快产品之一；客户端计算与物理AI（CCPG）营收88.77亿美元，同比增长13%，其中AI PC环比增长26%，已占客户端收入三分之二；英特尔代工（Intel Foundry）营收57.65亿美元，同比增长31%，运营亏损21亿美元但环比收窄3.48亿美元。目前，18A-P进入风险生产；14A的0.9版PDK将于10月交付，2027下半年风险试产、2028年高产能量产。

英特尔2026年第三季度指引营收158亿至168亿美元，Non-GAAP EPS 0.38美元，再度超越市场共识。CEO陈立武表示，英特尔是唯一能提供从CPU、GPU到ASIC和AI代理优化CPU全栈计算解决方案的公司。

意法半导体（ST）：营收反弹26%，AI数据中心目标翻倍但Q3指引引发回调

图5：意法半导体2026年Q2主要财务数据 图片来源：意法半导体最新季报

7月23日，意法半导体发布2026年第二季度财报。净营收34.87亿美元，同比增长26.0%、环比增长12.7%，高于市场中值预期；毛利率34.8%（Non-GAAP 35.2%）；营业利润1.87亿美元（Non-GAAP 2.69亿美元）；净利润2.22亿美元，去年同期为亏损0.97亿美元，实现扭亏为盈。Non-GAAP EPS 0.31美元，超预期0.05美元。

图6：意法半导体2026年Q2各终端市场营收变化 图片来源：意法半导体最新季报

分终端市场看，汽车收入同比增长16%、环比增长14%；工业同比增长34%、环比增长20%，分销库存已降至标准目标以下；通信设备、计算机与外设同比增长50%、环比增长13%，主要受光连接和硅光子驱动；个人电子同比增长20%。整体订单出货比接近2，通信/计算远超2。CEO Jean-Marc Chery指出，本季所有终端市场需求进一步增强，部分产品类别已出现供应紧张信号。

AI数据中心业务是最大亮点。ST再次上调数据中心收入预期：2026年将超过10亿美元，2027年在现有客户合作项目支撑下将远超20亿美元。800G/1.6T可插拔光模块需求加速，硅光子业务2027年起放量，Crolles工厂产能无瓶颈。然而，第三季度营收指引37亿美元略低于市场预期的37.2亿美元，叠加EBITDA和自由现金流不及预期（含减值和重组成本），以及收购NXP传感器业务的会计影响。管理层强调Q4营收预计超过40亿美元，下半年增长将超越正常15%的季节性，AI数据中心和低轨卫星通信项目为主要驱动力。

附：美光与ADI最新财季业绩速览

注：以下两家企业的财季截止日期与2026日历年Q2不一致，仅供参考。

图7：美光科技2026财年Q3财季（截至2026自然年5月28日）主要财务数据（Non-GAAP） 图片来源：美光科技最新季报

美光科技6月24日发布2026财年第三季度（截至5月28日）财报，业绩表现突出。营收414.56亿美元，同比增长346%、环比增长74%。GAAP毛利率攀升至84.6%；GAAP净利润282.43亿美元，基本每股收益25.03美元。四大业务板块全面爆发：云存储BU营收137.69亿美元，核心数据中心BU营收115.24亿美元，移动与客户端BU营收115.21亿美元，汽车与嵌入式BU营收46.34亿美元。HBM4已启动客户样品出货，HBM4E开发顺利预计2027年量产。

图8：ADI 2026财年Q2财季（截至2026自然年5月2日）主要财务数据 图片来源：ADI最新季报

亚德诺（ADI）5月20日发布2026财年第二季度（截至5月2日）财报，营收36.23亿美元，同比增长37%，所有终端市场均实现同比增长，工业和通信领涨。毛利率67.3%（调整后73.0%），营业利润率38.1%（调整后49.0%），每股盈余2.40美元（调整后3.09美元），同比增长111%。过去12个月经营现金流51亿美元，自由现金流46亿美元，向股东返还50亿美元。CFO表示B2B市场（工业、汽车、通信）订单创纪录，Q3指引营收39亿美元（±1亿）。

三星与日月光2026年Q2初步业绩指引

三星电子7月7日发布Q2初步业绩指引：合并销售额约171万亿韩元，同比增长129%；营业利润约89.4万亿韩元，同比暴增1810%，超市场预期。单季利润已超过2023至2025三年利润总和，存储芯片价格暴涨是核心驱动力。完整财报将于7月30日发布，届时披露各业务部门详细数据。

日月光（ASE Technology）7月9日公布6月及Q2月度营收。Q2合并营收新台币1,910.64亿元，同比增长26.7%、环比增长10.0%。其中ATM封测业务Q2营收新台币1,261.48亿元，同比增长36.3%、环比增长12.2%，反映先进封装在AI芯片需求拉动下的高速增长态势。完整财报尚未发布。

总结：

2026年Q2，AI算力需求已成为贯穿半导体全产业链的最强增长引擎。从台积电的2nm量产、ASML的EUV产能扩张，到英特尔DCAI增长59%、TI数据中心翻倍、ST上调AI收入目标，再到特斯拉豪掷58亿美元押注AI芯片——无论代工、设备、设计还是封测，AI正在重塑每一家芯片企业的增长曲线和资本配置方向。而美光84.9%的毛利率、三星1810%的利润增幅，更预示着存储芯片"超级周期"远未见顶。半导体行业的AI盛宴，仍在加速。