近日，市场研究公司Cignal AI发布《光路交换机市场——2026年第二季度》报告，将光路交换机（OCS）市场预测上调至2030年超过80亿美元。较此前预测的大幅上调反映了对Nvidia及其他GPU网络中新兴Scale Up机会的新可见性，该机会将补充Google已建立的Scale Out（TPU）应用。本次报告更新提供了详细的Scale Up模型、更新的OCS端口与XPU比率，以及超过20家供应商的扩展厂商覆盖。

Cignal AI光器件首席分析师Scott Wilkinson表示：“OCS始于Google的故事，我们一直在寻找下一个大批量客户或应用，而它就是下一代基于光学的scale-up架构。随着Nvidia通过CPO和NVL576等多机架架构将光学引入Scale Up，OCS获得了第二个市场，其规模可与当前主导OCS销售的TPU部署相媲美。”

由于市场规模在很大程度上取决于少数几个高度可变的假设（每端口价格、XPU出货量），OCS报告包含一个交互式工具，允许用户将其自己的TPU和GPU出货量预测替换Cignal AI的预测，并查看预测如何变化。

《光路交换机市场——2026年第二季度》要点：

- TPU网络的Scale Out目前仍是唯一的规模应用，并将在未来两到三年内继续主导市场。近期收入集中于Google，其OCS开发此前为内部进行，但正转向第三方供应商。

- GPU网络中的Scale Up是一个新兴应用，与机架到机架光学互连相关，特别是在Nvidia的机架级路线图中。Nvidia计划在其即将推出的Rubin Ultra NVL576架构中集成OCS，预计2028年开始大批量出货。

- OCS收入预计在2026年至2030年间以超过30%的年复合增长率增长。按应用划分的收入和端口出货量在报告中有详细说明。

- 随着基于硅光子的初创公司引入，供应商阵营持续扩大。Google已向Lumentum、Coherent和Huber+Suhner发放采购订单，正从内部开发转向竞争性商业供应体系，但scale-up应用为基于硅光子的供应商提供了引人注目的切入点。

- OCS部署重塑了数据中心收发器需求。单光纤FR光学器件和OCI MSA等标准优于并行光纤DR光学器件，更高光功率和用于双向操作的环形器等定制化方案正变得更加普遍。