威世科技（Vishay Intertechnology, Inc.）日前宣布推出一系列采用紧凑型 0402 和 0603 封装尺寸的薄膜片式电阻。该Vishay Sfernice CHEP 系列基于先进的氮化铝 (AlN) 基板制造，在标准表面贴装尺寸下兼具卓越的功率处理能力与高频性能，使设计人员能够在不牺牲射频 (RF) 性能或增加电路板占用空间的前提下，实现更高的功率密度。

CHEP 系列为同类产品设定了功率处理能力的新标杆。竞品解决方案的额定功率通常低于 1 W，而此次发布的器件在 0402 封装尺寸下可提供 1.2 W 的标准额定功率，在 0603 封装尺寸下可提供 1.8 W 的标准额定功率。若按照数据手册中的安装指南进行安装，其额定功率可提升 50%，分别达到 1.8 W 和 2.8 W，从而在更小的封装尺寸下实现更高的功率密度。

该系列电阻器可在宽频率范围内工作，并提供倒装芯片或环绕式端子两种配置。采用倒装芯片安装时，0402 封装尺寸的电阻器的工作频率可达 50 GHz；采用环绕式端子正面朝上安装时，工作频率可达 20 GHz。0603 封装尺寸的电阻器的工作频率最高可达 40 GHz。

CHEP 系列专为最大限度降低内部电抗而设计，其 LC 值低至 1 x 10⁻²⁴。由此产生的低寄生参数可减少相移、保持阻抗一致性并最大限度地降低噪声，从而提升射频性能；同时，标准的 0402 和 0603 封装尺寸便于集成到广泛使用的焊盘图案中，简化了设计与布线工作。

这些器件非常适合电信和连接应用，包括低地球轨道 (LEO) 卫星、基站终端、5G 和 6G 网络，以及远程射频单元 (RRU) 和天线等射频基础设施。其他应用领域还包括航空航天与国防系统，例如无人机、卫星有效载荷、制导与遥测系统、数据链路以及相控阵雷达系统。

该系列电阻的阻值范围为 20 Ω 至 120 Ω，公差低至 ±1%，温度系数为 ±100 ppm/°C，并可根据尤其提供 ±50 ppm/°C 的规格。这些器件符合 RoHS 标准，不含卤素，并属于 Vishay Green 产品，工作温度范围为 -55 °C 至 +155 °C。

CHEP 系列现已提供样品及量产产品，交货周期为 16 周。

威世 (Vishay) 是全球规模最大的分立半导体与无源电子元器件产品组合生产商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费电子、通信、军工、航空航天及医疗等领域的创新设计至关重要。