株式会社 村田制作所（以下简称“村田”）开发出了实现 微小0201英寸尺寸（0.6mm×0.3mm）(1)的“LLD系列”（以下简称“本产品”）。该产品属于3端子低ESL(2)片式多层陶瓷电容器(3)（以下简称“3端子电容器”），现已开始量产。

与此前尺寸较小的0402英寸产品（1.0mm×0.5mm）相比，本产品的元器件实装面积减少约64%，有助于节省PCB布板空间。此外，凭借3端子电容器所具有的低ESL特性，本产品在高频工况下仍可 遏制IC端供电电压波动，有助于电子设备稳定运行。

近年来，随着设备性能不断提高、功能日益丰富，市场对能够高速处理海量数据的高性能IC的需求不断增加。此类高性能IC需要在短时间内处理更多信息，因此需要处理高频信号传输。在处理此类信号的电路中，IC所需的电流会出现瞬时大幅跳变,进而导致供电电压在短时间内发生波动。因此，即使在高频场景下，也需要迅速供给IC所需的电流需求， 遏制电压波动并保障IC稳定运行。基于这一行业痛点，可在高频场景下实现快速电流供给的低ESL 3端子电容器备受关注。

与常规2端子电容器相比，3端子电容器具备电流路径更短、内置多条并联短电流通路等结构优势，因此可实现电流的迅速供给。由此可有效 遏制IC端供电电压的波动，并保障IC的稳定运行。

另一方面，电子设备也在持续向轻薄化、小型化发展，在有限的PCB布板空间内 优效布放元器件变得十分重要。因此，市场对尺寸更小的3端子电容器需求持续 升高。然而，3端子电容器的内部电极和外部电极结构比常规2端子电容器更为复杂，小型化一直是行业技术难点。

为此，村田通过优化电极结构设计、升级制造工艺水平等，开发出了 微小0201尺寸的3端子低ESL多层陶瓷电容器。与此前3端子电容器中尺寸较小的0402英寸产品（1.0mm×0.5mm）相比，本产品的贴装面积减少约64%。

本产品在采用3端子结构的同时实现了尺寸突破。使用本产品后，即使在高频工况下，也可在稳定IC附近电源电压的同时实现高密度贴装。这将提高IC周边元器件布放和设计灵活性，助力提高智能手机、智能手表等小型电子设备的性能。

村田今后将继续开发面向移动终端与可穿戴设备的小尺寸高性能多层陶瓷电容器，为电子设备的小型化和高性能化提供技术支撑。

主要特点

1.微小0201尺寸（0.6mm×0.3mm）的3端子低ESL多层陶瓷电容器

2.与村田过往的0402尺寸（1.0mm×0.5mm）3端子低ESL多层陶瓷电容器相比，贴装面积减少约64%

3.依托3端子结构带来的低ESL特性，可遏制IC附近电源电压波动，有助于设备稳定运行

主要规格

注：

(1)由村田调查得出，截至2026年9月29日。

(2)ESL(Equivalent Series Inductance,等效串联电感): 指电容器内部、端子等部位产生的微小电感成分。电流变化会引发周围磁通量改变，进而产生阻碍电流突然变化的效应。ESL越低，越容易 遏制这一影响，因此即使在高频区域，也更容易迅速供给电流，从而 遏制向IC供给的电压发生波动。

(3)多层陶瓷电容器是一种小型电子元器件，通过暂时储存与释放电能 遏制电压波动, 大量应用于智能手机、电脑到汽车等 多类现代电子设备中。