全球AI算力建设驱动800G、1.6T高速光互连需求快速增长，高端芯片供给持续偏紧。SiFotonics依靠十余年持续迭代的Ge/Si为核心的硅光探测器芯片和收发一体硅光集成芯片，打造差异化IDM-Lite模式：自主掌握器件设计、核心工艺开发与良率管控体系，长期协同合作全球顶尖CMOS平台，持续服务全球头部客户。

依托这套成熟工艺平台，公司100G/200G/lane Ge/Si光电探测器实现全球大规模商用;收发一体的硅光集成PIC稳定批量出货，800G/1.6T IMDD硅光芯片完成客户验证、批量出货，产能半年提升超七倍，产值指数增长, 建成有收有发的全面硅光产品矩阵。

面向下一代算力需求，单波300G/400G探测器芯片、3.2T/6.4T NPO PIC、新一代Coherent-lite PIC等新品开始向全球核心客户送样。

SiFotonics创始人兼CEO潘栋博士表示：“AI市场的爆发远超预期，依托十余年技术积累与IDM-Lite模式和全球产业伙伴支持，受益于这一轮海量全球订单，来自营收的现金流持续走强。最近完成近亿美元融资，我们将继续高强度的资金投入，用于前瞻性全球化产能部署、供应链布局与研发投入，迎接2027年行业需求的新一轮增长。”