11月10日，美国应用材料公司西安全球太阳能研发中心奠基仪式在西安高新区隆重举行。据悉，该中心建成后将成为全球第一个集合薄膜和晶体硅太阳能技术的大规模研发中心，也将成为世界技术最先进、规模最大的太阳能研发中心之一。

　　据了解，该研发中心将把正在美国和欧洲进行的尖端太阳能研发工作引入中国。中心将建成一条完整的SunFab5.7平方米薄膜太阳能面板实验生产线，用于技术工艺的不断改进、示范培训以及零配件的认证和测试；同时将开展晶体硅太阳能生产技术和设备的研发工作。中心建筑面积达3.4万平方米，预计2009年6月建成并投入初步运营。届时，美国应用材料公司在西安的投资总额将达到3亿美元。

　　据介绍，应用材料公司是世界最大的半导体设备和高科技技术服务企业，是美国财富500强企业之一。2006年4月，该公司在西安市高新区投资2.55亿美元设立了全球开发中心。


（中国电子元件行业协会）