26日从工业和信息化部了解到，目前中国集成电路行业形势严峻，据国内代工厂反映许多工厂的产能利用率已不足30％，2008年四季度订单量减少10％以上，且订单周期普遍少于四周，因此2009年一季度国内行业形势可能进一步下挫。 

    工信部有关负责人介绍说，2008年受金融危机和增值税改革影响，中国部分重大集成电路投资项目进展放缓，无锡、大连、重庆等多个项目建设不同程度受到影响。进入2009年后，国内众多企业通过延长放假时间、提前进行设备检修等做法进一步压缩产能。 

    这位负责人表示，中国人民银行从2008年10月起多次降息，家电下乡政策扩大实施范围，这些将为中国集成电路行业创造良好外部环境。国务院《鼓励软件和集成电路产业的若干政策》即将到期，中国政府正在加快推进新的替代政策出台，将给集成电路行业更大的政策支持。已于近期出台的电子信息产业调整振兴规划将在2009年全面实施，这将推进集成电路等重点领域的重大工程，并引导中央和地方财政投资的重大工程扩大采购电子产品、信息系统以及相关服务的比例。3G移动通信、数字电视、各种多媒体产品的应用与推广，都将拉动IC产品新一轮的增长。 

    “虽然据国际研究机构预测，2009年全球集成电路行业收入将下降5％以上，设备支出将下降30％，但国内政策环境的不断改善，将有利于中国集成电路行业应对当前不利形势。”这位负责人表示，中国将加大对集成电路产业的支持力度，并将着力点放在产业结构调整、企业整合和产业链完善等方面，依托国内市场建立产业长链条管理体制，通过重大工程带动集成电路产业链的整体发展。同时以政策为导向，推动外商将投资重心从代工逐步转向关键技术研发和核心器件生产，不断延伸产业链条。