据介绍，今后3年电子信息产品制造业重点推进的大项目包括：

    英特尔项目。确保其顺利建设并投产，预计该项目2010年正式投产后，年产值150~200亿元，并将带动芯片封测项目的投资。

    巨能科技LED（发光二极管）芯片设计、生产、封装项目。巨能科技由台湾企业投资，选址大连高新区。该项目一期工程将建设包括红、黄光及蓝、绿、白光LED各1条生产线。待第二期和第三期投资达产后，年销售额将到达25亿元。

    SEMI产业园。以为英特尔配套为核心，吸引50~80家半导体设备、材料和服务供应商来连发展，建设配套工业园，预计将带动集成电路材料和设备产值近20亿元。