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半导体利好消息:可同IC企业享受平等待遇
发布时间:2009-08-31        浏览次数:9        返回列表

引言:长期以来,看到自己的同胞兄弟(集成电路厂商)不断享受各种扶持政策,而自己只能作为旁观者的分立器件厂商终于有可能与集成电路企业享受平待待遇,日前在深圳2009中国半导体分立器件年会上传出如此利好消息……

    “今天在会上我听到最温暖的一句话就是今后我们半导体分立器件产业将划归工信部信息产品司集成电路处管理,关白玉处长的这句话令我们非常激动。”在前不久深圳举办的2009中国半导体分立器件市场年会上长电科技副董事长于燮康在大会上表示,“这表示以后政府将加大对分立器件厂商的扶持力度。”长期以来,看到自己的同胞兄弟(集成电路厂商)不断享受各种扶持政策,而自己只能作为旁观者的分立器件厂商这下终于等到了平等权益的这一天。

    事实上,随着市场对半导体分立器件的要求越来越高,一些先进分立器件的技术水平与集成电路不相上下,特别是一些特殊的高功率、高压分立器件,需要非常高的技术门槛,享受与集成电路企业一样的“高新技术企业”待遇是早就应该解决的事情。“虽然有越来越多的分立器件集成到IC中,但是分离器件将是不可替代的,其低成本性、灵活应用特性、可靠性以及且采购渠道和资源丰富等特点决定了用户对它的持续需求。”于燮康说道,“特别是一些高功率的分立器件,是未来多种应用中将扮演重要的角色。”比如在将来的混合电力/纯电力汽车中,高功率分离器件将扮演重要角色,这也是我国很多分离器件厂商正在研发的方向。

    2008年在全球市场大幅下滑的情况下,中国的分立器件出货量为2461亿只,比07年下滑1.1%,而销售额更是增长12.3%,达到938亿元,好于其它市场。“2008年我国分立器件产销的一大亮点主要得益于全球电子整机对节能、环保需求的不断增长,这一方面带动了分立器件产品的需求增长,另一方面也带动了市场产品结构的快速升级。”于燮康解释。产品结构的快速升级带来的是销售额比产量更快速地增长。“未来几年,分立器件将向微型化、片式化、高性能化方向发展,功率分立器件大有作为。同时,汽车对功率器件的需求迅速增长。”

    划归集成电路管理处后,半导体分立器件企业将有可能享受与集成电路企业一样的扶持政策,这将为分立器件业的发展注入一股强大的催化剂。不过,会上中国半导体行业协会秘书长徐小田对《国际电子商情》表示,大家不要对“两税”的减免寄予过高的期望。“一号文件中规定了对高新技术企业所得税减半,如果评不上高新企业就不能享受这个待遇;另外增值税减免对集成电路企业也没有特殊待遇,现在是阳光普照,对国内/进口设备同样待遇。”他接着指出,“两税政策就那样了,企业不要再寄予过高的希望。另一方面也说明,企业不要太过依赖于减免税政策,要从自身创新寻求发展。包括资本、人才、技术和产品的创新。”

    分立器件业的发展趋势

    半导体分立器件通常总是沿着功率、频率两个方向发展,发展新的器件理论、新的结构,出现各种新型分立器件。于燮康指出以下几种热门半导体分离器件的发展方向。

    一是发展电子信息产品急需的高端分立器件,如SiGaAs微波功率器件、功率MOS器件、光电子器件、变容管及肖特基二极管等;二是发展以SiGeSiCInPGaN等化合物半导体材料为基础的新型器件;三是跟踪世界半导体分立器件发展趋势,加强对纳米器件、超导器件等领域的研究;四是分立器件封装技术的发展,要以片式器件为发展方向,以适应各种电子设备小型化、轻量化、薄型化的需要。

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