由存储器大厂美光(Micron)发起的存储器技术混合存储器立方(Hybrid Memory Cube;HMC)，2014年11月正式发布2.0版标准，新版将传输率倍增至30Gbps，但DIGITIMES Research认为，倍增速率的HMC，在2015年全年仍难确认其是否能顺利商业化普及发展。 　　DIGTIMES Research对HMC短期内商业化成功抱持保守态度，关于此主要基于两点，一是存储器产业十余年来已两次尝试高速化技术，但均告失败收场：另一是HMC并非唯一高速化方案，Wide I/O为另一可能替代方案。 　　HMC尝试用3D封装及矽穿孔(Through-Silicon Via;TSV)手法，保有过往高速存储器的优点，如兼容现有标准存储器芯片设备、产线，但修正、改善过往高速存储器的缺点，如功耗过高、模块电路板面积过大等。 　　HMC技术于2011年提出，2012年成立技术主责机构，2013年提出1.0版正式标准，2014年提出速率倍增的2.0版标准，预估2015年将有正式采行HMC技术的资通讯设备问世。