2016年10月21-22日，由慧聪电子网、慧聪LED网、慧聪智能硬件网主办的“第三届HCFT智能硬件供应链大会暨品牌盛会”在深圳大中华喜来登酒店隆重举行，本次大会主题“未来已来”，探寻电子与智能，传统制造业与互联网科技跨界共生的未来前景，电子硬件上下游产业链创新发展模式。

    品牌盛会作为慧聪电子网第三届HCFT智能硬件供应链大会的重要一环，活动历时5个月，发动了华北、华东、华南等几大电子产业聚集地，300万电子智能硬件业内人士，近千万上下游产业链从业者，业界影响力再创新高。经过累计达100多万票的网友投票、京深两地十几位专家评审等多重考验之后，第三届HCFT智能硬件供应链大会品牌盛会十大榜单在现场隆重揭晓。

    中国半导体行业协会副秘书长徐贞华莅临了本次品牌盛会并作了致辞。
    以下为实录：

    尊敬的各位嘉宾、亲爱的媒体们、在座的各位朋友们：

    大家下午好!很高兴参加由慧聪电子网主办的“第三届HCFT智能硬件供应链大会暨品牌盛会”。首先我谨代表中国半导体行业协会对本次大会表示热烈的祝贺，对在座的各位专家、协会领导、和政府领导表示真切的祝福，对耕耘在智能硬件业和电子行业的各位企业代表和业界同仁们表示诚挚的敬意。

    半导体作为我国电子信息产业的重要组成部分，是国民经济的重要基础，在国民经济各领域和国防工业中无处不在。伴随着智能电网、智能交通、智能家居、智能穿戴、人工智能等物联网相关新型行业的兴起，我国半导体业迎来了新一轮的市场机遇和发展契机。近几年，智能硬件已然成为半导体圈的热门话题，大家都把以智能硬件为代表的物联网看作是半导体产业的下一个爆发点。智能硬件业的的新需求，将带来半导体硬件设备的快速更新升级;半导体业生产工艺、制造技术等的提升，又加快推动了智能硬件业的新一轮更迭。

    目前，我国半导体业市场形势逐渐好转。据工信部发布的《2016年1-6月全国电子信息制造业运行情况》，1-6月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.2%，电子信息制造业出口交货值同比下降2.4%;电子元件行业1-6月，生产电子元件16887亿只，同比增长2.4%，全行业出口交货值同比增长0.8%;电子器件行业1-6月，生产集成电路599亿块，同比增长16.5%;半导体分立器件2945亿只，增长7.4%。同时，数据显示，2014年，我国智能硬件产业市场规模达到108.3亿元;2015年增至424亿元;预计到2016年，市场规模可达551.6亿元。中国智能硬件产业规模的迅速扩大，推动着半导体业的新发展，引导半导体行业大变革。

    与此同时，智能硬件业快速、灵活、产品迭代周期短的特点，对上游的半导体供应链提出了新的需求，智能硬件业与半导体业亟需更多的交流、沟通与碰撞。由慧聪电子网主办的第三届HCFT智能硬件供应链大会，积极探寻电子与智能、传统制造业与互联网科技跨界共生的未来前景，构建电子硬件上下游产业链创新发展模式，对智能硬件业与半导体业的共同繁荣、相互发展起到了很好的促进作用;而致力于评选出电子与智能硬件行业2016年度大奖的品牌盛会，则是对卓越企业、优质产品、具有杰出贡献的人物的表彰和鼓励，在行业内树立了新的榜样和标杆。

    由慧聪电子网主办的品牌盛会已连续举办十多载，我亦见证了其发展和成长。从电子行业的品牌盛会发展成为电子行业与智能硬件业兼顾的产业大会，其以公平、公开、公正的原则发掘和培养出众多优秀的本土企业，并从全方位协助企业打造品牌、树立企业影响力，对企业的长远发展有着不可取代的作用，推动着整个行业的积极行前发展。

    最后，衷心祝愿第三届HCFT智能硬件供应链大会暨品牌盛会取得圆满成功!