近年来，智能硬件业的兴起和发展，为电子元器件行业带来了新的增长点，推动着电子元器件行业的新一轮发展。作为智能硬件供应链中的重要一环，元器件厂商如何充分发挥自身优势，推动智能硬件行业的长足发展?

　　“作为一个原厂，我们要用工匠精神稳扎稳打，缩小与世界顶尖厂商间的差距;另外要通过不断的技术创新，促进元器件产品的微型化，给智能终端产品带来更好的硬件解决方案。”近日，深圳市宇阳科技发展有限公司(以下简称“宇阳科技”)营销中心副总经理郑春晖先生在慧聪电子网主办的第三届HCFT智能硬件供应链大会上如是说。

　　成立于2001年的宇阳科技，一直聚焦于MLCC(即：片式多层陶瓷电容器)领域，通过精准定位和微型化聚焦策略，快速崛起;2012年涉入片式电阻领域，开始具备电容、电阻的整合打包及解决方案提供的能力;因看好智能硬件领域中的人机交互，又于2015年进入传感器领域和微麦克风领域。以“微型化”为定位的宇阳科技，如何帮助帮助智能硬件企业呢?

　　首先，明确智能终端产品的未来发展方向。郑春晖认为，未来科技中，智能产品有四大发展方向：

　　1.多种功能集成

　　主要包括一个产品多功能、单功能产品减少、功能模块化等三大方面。“任何一个所谓的智能硬件跟以往最大的区别体验，就是将功能与智能手机结合，就目前来看，手机是智能硬件产品最成熟的功能集成载体。未来，智能硬件产品上的功能将越来越多。”

　　2.更多信号收录与使用

　　大数据时代，要求智能硬件产品通过各种途径获取更多的信号和数据。

　　3.数据传输共享

　　物联网时代的重要特点就是万物互联，未来所有的智能终端设备也应是互联互通，这将形成一个大的智能生态系统，数据可以在其中实现实时的传输和共享。

　　4.更炫的体验

　　伴随产品竞争的加剧，消费者对智能硬件产品的要求越来越高，如何在外观、视听觉效果上获得消费者青睐尤为重要。

　　在智能硬件方面，以上四点所对应的技术支持分别为：

　　1.模块集成、信号干扰处理器件;

　　2.多种传感器、语音识别、多种生物识别器件;

　　3.网通设备、wifi模块、蓝牙模块等;

　　4.高端音频、显示、拍照器件等。

　　郑春晖表示，针对以上趋势和所需的硬件支持，宇阳科技推出了一系列的元器件产品。

　　首先介绍是01005、0201超微型贴片电容和电阻，郑春晖讲道：“以智能手机和可穿戴产品为代表的智能产品，大大提高了对微型元器件的需求，而且不仅是通用规格尺寸缩小，大容量等极限产品也加速小型化。目前宇阳的超微型MLCC，单层介质厚度最薄的已经低于1μm，大概只有600nm，也就是说陶瓷被动元器件在技术上已进入纳米级工艺时代，有了这一技术突破，我们可以更好地满足客户对电路参数的要求，采用更小尺寸的封装，大大节省电路板的空间。”

　　现场，郑春晖还就射频元件和硅麦方面作了具体阐述。

　　射频元件上：针对客户对智能终端产品中信号传输和参数的高要求，宇阳科技推出了高Q值、低损耗的MLCC。相对于常规MLCC，高Q系列MLCC在电路中可改善功率消耗、降低误码率，保证信号传输准确性，信号干扰、发热特性等，在wifi，蓝牙等设备和模块中发挥重要作用。

　　硅麦上：宇阳科技的MEMS麦克风产品目前最小尺寸可以做到2.75ⅹ1.85ⅹ0.9mm的封装，信噪比高达到66dB，且灵敏度公差范围为±1dB，一致性非常好;针对智能设备广泛的使用环境，宇阳科技亦推出具有防尘、防水特性的压电式麦克风;语音识别方面和科大讯飞、思必驰、云知声等语音方案公司进行合作，根据软件要求，对硬件参数进行不断协调，实现人机交互软硬件的良好结合。MEMS麦克风技术方案的提升与智能化创新，为新一代的智能设备提供了可靠的语音交互体验。

　　会上，郑春晖还表示：“宇阳科技始终朝着微型化发展，因为我们判断未来产品的发展方向一定是多功能、小型化、轻薄化和便携式;同时，针对新兴智能产品，提供特殊功能和参数需求的元件，为智能产品的蓬勃发展做有力支持，也跟随终端产品的步伐，扩展自身的技术和产品，努力为整个生态链的健康发展添砖加瓦。”宇阳科技希望成为微型元件的全套方案解决商，通过自身的整合能力帮助客户，提升智能硬件企业供应链效率。