中国首批国产8英寸IGBT芯片达国际先进水平

发布时间：2014-12-11

新存储器HMC能否普及待定

发布时间：2014-12-11

第三季高通移动处理器份额42%表现强势

发布时间：2014-12-11

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发布时间：2014-12-10

晶圆代工厂IC销售成长率超越芯片市场

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全球首创可折叠无边框轻薄触摸屏技术量产

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中国智能手机市场已近饱和

发布时间：2014-12-08

分析师：高通稳居移动GPU市场龙头

发布时间：2014-12-08

高通进军服务器芯片引发产业震荡

发布时间：2014-12-05

全球半导体市场前景大好 微芯片销售回升

发布时间：2014-12-04

智能型手机面板持续放大　明年平均尺寸突破5寸

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中国3大手机厂明年挑战出货破亿

发布时间：2014-12-04

2014上海工博会，世强携新产品线助阵“高端、智能、绿色”工业应用

发布时间：2014-12-03

意法半导体(ST)的新650V超结MOSFET提升能效和安全系数

发布时间：2014-12-03

意法半导体(ST)推出新款汽车音频处理器，可缩短产品设计周期、加快上市时间

发布时间：2014-12-03