光宝科技联合日本Elephantech创低碳软性印刷电路板（FPCB）技术商用

发布时间：2025-02-14

丰硕成果彰显技术实力 吉利汽车研究院技术成果展成功举办

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长光辰芯推出首款面向一次性医疗内窥镜CMOS图像传感器

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新型可植入生物电子传感器，可在机体发育过程中长期监测大脑活动

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高灵敏超宽带二维材料异质结中红外光电探测器

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高熵铁电陶瓷超高储能性能：从“无序”中设计“有序”

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TDK量产新款超声波ToF传感器，增强智能家居应用的传感范围和精度

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日本芯片“国家队”Rapidus将与博通合作2nm芯片

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TI推出新一代支持边缘AI的雷达传感器和汽车音频处理器，改进车内驾乘体验

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泥炭与xMEMS联合打造基于MEMS扬声器的高清音质TWS耳机

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基于双频超构表面的自适应无线定位和传能系统

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