2020年全球10G PON需求猛增

发布时间：2021-05-17

保隆科技募资9.18亿元，建设年产2680万支汽车传感器项目

发布时间：2021-05-14

苹果向II-VI提供4.1亿美元奖金 支持扩充Face ID与LiDAR VCSEL产能

发布时间：2021-05-13

NDK株式会社拟投资6亿日元扩建5G手机用超小型石英晶体元器件

发布时间：2021-05-12

MLCC需求强劲，村田营收破表

发布时间：2021-05-10

SA：Q1 印度智能手机出货量飙升 26%，小米、三星、vivo 前三

发布时间：2021-05-08

制定连接器行业标准，促进市场健康竞争

发布时间：2021-05-07

中芯国际非执行董事路军辞职：无意见分歧

发布时间：2021-05-07

村田推出可在150℃下运行的车载电源电路用多层扼流电感器

发布时间：2021-05-06

SEMI：今年全球半导体材料市场规模将增长6%达到587亿美元

发布时间：2021-04-30

工信部：Q1我国新建4.8万个5G基站 累计数量达到81.9万个

发布时间：2021-04-29

北方华创拟定增募资7.3亿扩产高精密电子元器件产业化基地

发布时间：2021-04-28

车载扬声器生产企业上声电子上交所上市

发布时间：2021-04-26

Strategy Analytics：2021年一季度全球智能手机出货量激增至3.4亿部 同比增长24%

发布时间：2021-04-25

迪贝电气拟增资迪贝智控5000万元 用于公司新产区建设

发布时间：2021-04-25