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NDK株式会社拟投资6亿日元扩建5G手机用超小型石英晶体元器件
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思特威推出首款ISP二合一车规级图像传感器
发布时间:2021-05-12
两部门关于组织推荐第六批制造业单项冠军和复核第三批制造业单项冠军的通知
发布时间:2021-05-11
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发布时间:2021-05-11
MLCC需求强劲,村田营收破表
发布时间:2021-05-10
电子淡季不淡 电感龙头一季度业绩增速创纪录
发布时间:2021-05-10
C&K为可穿戴设备推出超薄轻触开关
发布时间:2021-05-08
SA:Q1 印度智能手机出货量飙升 26%,小米、三星、vivo 前三
发布时间:2021-05-08
制定连接器行业标准,促进市场健康竞争
发布时间:2021-05-07
中芯国际非执行董事路军辞职:无意见分歧
发布时间:2021-05-07
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发布时间:2021-05-06
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村田针对移动设备推出过热检测用PTC热敏电阻
发布时间:2021-04-30
科学家开发出耐高温红外成像传感器,每秒可捕获100帧图像
发布时间:2021-04-30
SEMI:今年全球半导体材料市场规模将增长6%达到587亿美元
发布时间:2021-04-30
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