三星计划2030年底前关闭8英寸晶圆代工产线

发布时间：2026-11-04

光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目开工

发布时间：2026-11-04

月出货突破2000万颗硅光芯片 SiFotonics深耕高端AI光互连市场 资本赋能全球化高速增长

发布时间：2026-11-04

思特威推出 SC5D8XS 5000 万像素手机 CMOS 图像传感器

发布时间：2026-11-04

三星Q3营业利润107.4万亿韩元创新高：存储营收占七成，整机连亏两季

发布时间：2026-11-03

韩国向谷歌、苹果开出637亿韩元巨额罚单

发布时间：2026-11-03

美国FCC：2028年起，中国实验室退出输美电子产品认证

发布时间：2026-11-03

村田制作所推出全球最小的带开关射频同轴连接器，PCB占用面积缩减40%

发布时间：2026-11-03

恩智浦汽车业务单季破20亿美元：SDV含量驱动，整车产量基本持平

发布时间：2026-11-02

村田计划五年内投入1万亿日元扩产MLCC

发布时间：2026-11-02

欧盟拟削减中国化工等行业产品进口，中方：希望欧方避免滥用贸易救济工具

发布时间：2026-11-02

英飞凌推出 XENSIV™ TLx49012 自校准数字角度传感器，面向汽车与工业电机控制

发布时间：2026-11-02

首次！东风汽车启动智慧座舱-毫米波雷达项目

发布时间：2026-10-30

Cignal AI：云与托管运营商光传输支出将增27%

发布时间：2026-10-30

世达柏推出AlN片式电阻，为工业与汽车电子提供高功率支持

发布时间：2026-10-30