机构YOLE：到2031年，光模块市场将达到1123亿美元

发布时间：2026-07-13

微系统与纳米工程领域十大重大挑战

发布时间：2026-07-13

欧度公司推出扩展坞式连接器解决方案

发布时间：2026-07-13

Ekinops与Proximus签署框架协议，共建比利时下一代光网络

发布时间：2026-07-10

杰普特拟112万新加坡元收购NEOPTICS 进一步加强光连接业务产品布局

发布时间：2026-07-10

安费诺RF公司推出全新2.92 mm转SMPM转接器，支持高达40 GHz的高频应用

发布时间：2026-07-10

中科大AM：新型偶极玻璃聚酰亚胺创纪录性能，突破聚合物电容器“高能量密度-高效率”矛盾

发布时间：2026-07-08

1-5月规上电子信息制造业营业收入7.52万亿元 同比增长17.1%

发布时间：2026-07-08

Molex推出新型HSAutoLink G汽车以太网连接器系统

发布时间：2026-07-08

812亿元！三星电机拟投建封装基板、MLCC生产基地

发布时间：2026-07-07

Omdia：2026年AR显示出货量将达到410万片 猛增154%

发布时间：2026-07-07

盛思锐推出 STC42A 车规级氢气传感器

发布时间：2026-07-07

极海半导体宣布涨价，7月1日起生效

发布时间：2026-07-06

外交部：欢迎各国企业抢抓“中国机遇2.0”

发布时间：2026-07-06

Omdia：2026年第一季度中国大陆PC出货量下滑2%，全年预计下降14%，联想再次领跑，华为紧随其后，并领跑平板电脑市场

发布时间：2026-07-06